扩散硅传感器裸芯片

2017-02-20


产品名称:  扩散硅传感器裸芯片  

产品介绍:  

驱动IC

品牌

KD

型号

STI8005~STI8600

种类

力敏

材料

单晶硅

材料物理性质

半导体

材料晶体结构

单晶

制作工艺

集成

输出信号

电压信号

防护等级

线性度

≤0.2%F.S.

迟滞

≤0.2%F.S.

重复性

≤0.2%F.S.

灵敏度

≤0.2%FS/℃

漂移

分辨率

 

 产品特点简介

     本系列产品为绝对压力敏感芯片,在感受到流体压力时,产生与压力成线性关系的电压信号,从而实现传感功能。本产品为高完整性单晶硅MEMS技术制造,压阻结构,主要特点描述如下:

1 灵敏度高.

2..可靠性高

3..尺寸小(1×1mm2)

4 适用于各种封装.

5 频率特性好.

.产品应用领域

1. 轮胎压力监测系统(TPMS),便携式胎压计,血压计和其他类别的压力计等.

2 通用专用各种绝压传感器.

3 充油体等.

4 压力OEM元件制造.

 

 

主要规格芯片参数指标

项目

标准值

型号

STI8005/8007

STI8010

STI8016/8020

STI8100-8600

供应电压

5.0V±10%

供应电流

1.0-2.0mA

标准量程

-100kpa-700kpa

-100kpa-1Mpa

-100kpa-2Mpa

-100kpa-60Mpa

满量程输出

100±20mV

零点输出

0±20mV

灵敏度温度系数

≤0.2%FS/℃

零点温度系数

≤0.2%FS/℃

非线性度

≤0.2%FS

超载能力

5X

工作温度

-40~125℃

存储温度

-40~150℃

上一页塑封传感器SO-8
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